Warqadani waxay tixgalinaysaa qaar ka mid ah shuruudaha xirfadeed ee caadiga ah iyo sharraxaadaha habaynta khadka kulankamashiinka SMT.
1. PCBA
Printed Circuit Board Assembly (PCBA) waxaa loola jeedaa habka loo farsameeyo looxyada PCB-ga lagu farsameeyo laguna soo saaro, oo ay ku jiraan xariijimaha SMT ee Daabacan, Plugins DIP, tijaabin shaqaynaysa, iyo Isku-ururinta alaabta dhammaatay.
2. guddiga PCB
Printed Circuit Board (PCB) waa muddo gaaban oo loogu talagalay guddiga wareegyada daabacan, badanaa waxaa loo qaybiyaa hal gole, guddi labajibbaaran iyo guddi lakabyo badan.Qalabka sida caadiga ah loo isticmaalo waxaa ka mid ah FR-4, resin, maro fiber galaas ah iyo substrate aluminium.
3. Gerber faylasha
Faylka Gerber wuxuu inta badan qeexayaa ururinta qaabka dukumentiga ee sawirka PCB (lakabka xariiqda, lakabka caabbinta alxanka, lakabka dabeecadda, iwm.) xogta qodista iyo shiididda, kaas oo u baahan in la siiyo warshadda PCBA-ga marka la soo xiganayo PCBA.
4. Faylka BOM
Faylka BOM waa liiska agabka.Dhammaan agabka loo isticmaalo habaynta PCBA-da, oo ay ku jiraan tirada agabka iyo dariiqa geeddi-socodka, ayaa ah saldhigga muhiimka ah ee wax-soo-iibsiga.Marka PCBA la soo xigtay, waxay sidoo kale u baahan tahay in la siiyo warshadda PCBA-da.
5. SMT
SMT waa soo gaabinta "Technology Surface Mounted", taas oo tixraacaysa habka daabacaadda koollada alxanka, dhejinta qaybaha xaashida iyofoornada dib u shubalxanka looxa PCB.
6. Daabacaha koollada Alxan
Daabacaadda koollada alxanka waa hab lagu dhejiyo koollada alxanka ee shabagga birta, ka soo daadaya koollada alxanka ee daloolka shabagga birta iyada oo loo marayo xoqidda, iyo in si sax ah loo daabaco koollada alxanka ee suufka PCB.
7. SPI
SPI waa qalab sheega dhumucda koollada.Kadib daabacaadda koollada alxanka, ogaanshaha SIP ayaa loo baahan yahay si loo ogaado xaaladda daabacaadda koollada alxanka iyo in la xakameeyo saamaynta daabacaadda koollada alxanka.
8. Alxanka dib u qulqulaya
Alxanka dib-u-soo-celinta waa in la geliyo PCB-ga dhejiska ah ee la geliyo mashiinka dib-u-socodka, iyo heerkulka sare ee gudaha, koollada alxanka ayaa lagu kululayn doonaa dareere, ugu dambeyntii alxanka waxaa lagu dhameyn doonaa qaboojin iyo adkeyn.
9. AOI
AOI waxaa loola jeedaa ogaanshaha tooska ah ee indhaha.Marka la is barbar dhigo iskaanka, saamaynta alxanka ee guddiga PCB ayaa lagu ogaan karaa, waxaana la ogaan karaa cilladaha guddiga PCB.
10. Dayactir
Falka lagu hagaajinayo AOI ama looxa cilladaysan oo gacanta lagu ogaaday.
11. DIP
DIP waxay u soo gaaban tahay "Xidhmada Dual In-line Package", taas oo tixraacaysa tignoolajiyada farsamaynta ee gelinta qaybaha biinanka ah ee looxa PCB, ka dibna ku farsamayntooda iyada oo loo marayo alxanka mowjadaha, goynta lugaha, alxanka boostada, iyo saxanka dhaqidda.
12. Mawjada alxanka
Alxanka hirarku waa in la geliyo PCB-ga foornada alxanka hirarka, ka dib qulqulka buufinta, kulaylka hore, mowjadaha alxanka, qaboojinta iyo xiriiriyeyaasha kale si loo dhammaystiro alxanka guddiga PCB.
13. jar qaybaha
Iska yaree qaybaha ku yaal sabuuradda PCB-ga ee alxanka leh ilaa cabbirka saxda ah.
14. Ka dib alxanka farsamaynta
Alxanka ka dib waa in la dayactiro alxanka oo la dayactiro PCB-ga oo aan si buuxda alxanka lahayn marka la eego ka dib.
15. Saxanka lagu dhaqo
Looxa-dhaqidda waa inuu nadiifiyaa haraaga walxaha waxyeelada leh sida qulqulka alaabada PCBA-da ee dhammaatay si loo buuxiyo nadaafadda heerka ilaalinta deegaanka ee ay u baahan yihiin macaamiisha.
16. Saddex rinji ka hortag ah
Saddex rinji oo lid ku ah buufinta waa in lagu buufiyo lakabka dahaarka gaarka ah ee looxa kharashka PCBA.Daawaynta ka dib, waxay ciyaari kartaa waxqabadka dahaarka, caddaynta qoyaanka, caddaynta daadinta, caddaynta shoogga, caddaynta boodhka, caddaynta daxalka, caddaynta gabowga, caariyaysiga, qaybo dabacsan iyo caabbinta korona.Waxay kordhin kartaa wakhtiga kaydinta PCBA waxayna go'doomin kartaa nabaad guurka iyo wasakhowga dibadda.
17. Saxanka alxanka
Roggu waa PCB oogada hoose ee fidsan, ma jiro dabool rinji dahaar ah, oo loo isticmaali karo qaybaha alxanka.
18. Encapsulation
Baakaynta waxaa loola jeedaa habka baakad ee qaybaha, baakooyinka inta badan waxaa loo qaybiyaa DIP double-line iyo SMD patch packing two.
19. Kala dheeraynta biinanka
Kala dheereynta biinanka waxaa loola jeedaa masaafada u dhexeysa xariiqyada dhexe ee biinanka ku xiga ee qaybta dhejinta.
20. QFP
QFP waa mid gaaban oo loogu talagalay "Xidhmada Quad Flat", taas oo loola jeedo wareegga isku dhafan ee dusha sare ee isku dhafan ee xirmo caag ah oo khafiif ah oo leh hawo-mareen gaaban oo afar dhinac ah.
Waqtiga boostada: Jul-09-2021