Ma la kala saaraa lakabyada AGND iyo DGND?
Jawaabta fudud ayaa ah in ay ku xiran tahay xaaladda, jawaabta tifaftiranna waa in aan la kala saarin.Sababtoo ah inta badan kiisaska, kala-soocidda lakabka dhulka ayaa kaliya kordhin doona inductance ee soo noqoshada hadda, taas oo keenta waxyeello ka badan tan wanaagsan.Qaaciddada V = L (di/dt) waxay muujinaysaa in marka inductance uu kordho, qaylada danabku korodho.Iyo marka uu isbeddelku sii kordho (sababtoo ah heerka muunada beddelka ayaa korodhay), qaylada danabku sidoo kale wuu kordhi doonaa.Sidaa darteed, lakabyada dhulka la dhigo waa in la isku xiraa.
Tusaale ahaan waa in codsiyada qaarkood, si ay u hoggaansamaan shuruudaha naqshadeynta dhaqameed, awoodda baska wasakhaysan ama wareegga dhijitaalka ah waa in lagu dhejiyaa meelo gaar ah, laakiin sidoo kale xaddidaadaha cabbirka, samaynta guddiga ma gaari karo qayb ka mid ah qaabeynta wanaagsan, tan. kiiska, lakabka dhulka goonida ah ayaa fure u ah in la gaaro waxqabad wanaagsan.Si kastaba ha ahaatee, si naqshadda guud ay u noqoto mid wax ku ool ah, lakabyadan dhulka la dhigay waa in lagu wada xidhaa meel sabuuradda ka mid ah buundo ama barta isku xidhka.Sidaa darteed, dhibcaha isku xirka waa in si siman loogu qaybiyaa lakabyada dhulka ee kala go'ay.Ugu dambeyntii, inta badan waxaa jiri doona barta isku xirka PCB-ga taas oo noqon doonta meesha ugu fiican ee lagu soo celin karo hadda si loo soo maro iyada oo aan hoos u dhicin waxqabadka.Barta isku xirka inta badan waxay ku taal meel u dhow ama ka hooseysa beddelaha.
Markaad naqshadeyneyso lakabyada sahayda korontada, isticmaal dhammaan raadadka naxaasta ee loo heli karo lakabyadan.Haddii ay suurtagal tahay, ha u oggolaan lakabyadan inay wadaagaan toosinta, maaddaama isku-xidhka dheeraadka ah iyo fiisooyinka ay si dhakhso ah u dhaawici karaan lakabka korontada iyagoo u kala qaybiya qaybo yaryar.Lakabka korantada yar ee ka dhasha waxay tuujin kartaa waddooyinka hadda jira meelaha aadka loogu baahan yahay, kuwaas oo ah biinanka korontada ee beddelaha.Tuujista inta u dhaxaysa fiilooyinka iyo isku xidhka ayaa kor u qaada iska caabbinta, taasoo keenaysa hoos u dhac yar oo danab ah oo dhex mara biinanka korantada beddelka.
Ugu dambeyntii, meelaynta lakabka korontada waa muhiim.Weligaa ha ku rarin lakabka korontada dhijitaalka ah ee buuqa badan dushiisa lakabka korontada analooga ah, ama labadu wali way isqaban karaan inkasta oo ay ku jiraan lakabyo kala duwan.Si loo yareeyo khatarta hoos u dhac ku yimaada waxqabadka nidaamka, naqshaddu waa inay kala saartaa noocyadan lakabyada halkii ay isku dhejin lahaayeen mar kasta oo suurtogal ah.
Naqshadaynta nidaamka awood bixinta PCB (PDS) ma la iska indho tiri karaa?
Hadafka naqshadeynta ee PDS waa in la yareeyo qulqulka korantada ee ka dhasha jawaabta baahida hadda jirta.Dhammaan wareegyada waxay u baahan yihiin hadda, qaar baa leh baahi sare iyo kuwo kale oo u baahan hadda in lagu bixiyo si degdeg ah.Isticmaalka koronto-hooseeya ama lakabka dhulka oo si buuxda u kala go'ay iyo korantada PCB ee wanaagsan waxay yaraynaysaa qulqulka danabka sababtoo ah baahida hadda jirta ee wareegga.Tusaale ahaan, haddii naqshadda loogu talagalay beddelka hadda ee 1A iyo xannibaadda PDS waa 10mΩ, qulqulka tamarta ugu badan waa 10mV.
Marka hore, qaab-dhismeedka PCB-ga waa in loo qaabeeyaa si uu u taageero lakabyo waaweyn oo awood ah.Tusaale ahaan, xidhmada lix-lakab ah waxa laga yaabaa inay ku jiraan lakabka calaamadaha sare, lakabka hore ee dhulka, lakabka korantada ee koowaad, lakabka awooda labaad, lakabka labaad ee dhulka, iyo lakabka calaamadaha hoose.Lakabka ugu horreeya ee dhulka iyo lakabka korantada ee ugu horreeya ayaa la bixiyaa si ay isugu dhawaadaan qaab dhismeedka is dulsaaran, labadan lakabna waxay u dhexeeyaan 2 ilaa 3 mayl si ay u sameeyaan awood lakabka gudaha ah.Faa'iidada weyn ee capacitor-kani waa in uu yahay bilaash oo kaliya u baahan in lagu qeexo qoraalada wax soo saarka PCB.Haddii lakabka korantada la kala qaybiyo oo ay jiraan biro koronto oo badan oo VDD ah oo isku lakab ah, lakabka ugu weyn ee suurtogalka ah waa in la isticmaalo.Ha ka tagin godadka madhan, laakiin sidoo kale fiiro gaar ah u yeelo wareegyada xasaasiga ah.Tani waxay kor u qaadi doontaa awoodda lakabka VDD.Haddii nashqaduhu u ogolaado joogitaanka lakabyo dheeraad ah, laba lakab oo dheeri ah waa in la dhigaa inta u dhaxaysa lakabyada korantada koowaad iyo labaad.Xaaladda isla fogaynta xudunta ah ee 2 ilaa 3 mil, awoodda soo jireenka ah ee qaab dhismeedka dahaadhka ah waa la labanlaabmi doonaa wakhtigan.
Lamination PCB-ga ku habboon, kombuyuutarrada kala-goynta waa in lagu adeegsadaa meesha laga soo galo lakabka korantada iyo agagaarka DUT, taas oo hubin doonta in xannibaadda PDS ay ka hooseyso dhammaan tirada soo noqnoqda.Isticmaalka tiro 0.001µF ilaa 100µF capacitors ayaa kaa caawin doona daboolida xadkan.Looma baahna in meel walba la haysto capacitors;xidhidhiyeyaasha si toos ah uga soo horjeeda DUT waxay jebin doonaan dhammaan sharciyada wax soo saarka.Haddii tallaabooyinkan daran loo baahan yahay, wareeggu wuxuu leeyahay dhibaatooyin kale.
Ahmiyada suufka la kashifay (E-Pad)
Tani waa arrin sahlan oo la iska indho tiri karo, laakiin waxaa muhiim ah in la gaaro waxqabadka ugu fiican iyo kala daadinta kulaylka naqshadda PCB.
suufka qarsoon (Pin 0) waxaa loola jeedaa suufka ka hooseeya inta badan casriga casriga ah ee IC-yada, waana xiriir muhiim ah kaas oo dhammaan dhulka gudaha ee chip-ku uu ku xiran yahay barta dhexe ee qalabka hoostiisa.Jiritaanka suufka daboolan wuxuu u oggolaanayaa beddelayaal badan iyo amplifiers si ay u baabi'iyaan baahida biin dhulka ah.Furaha ayaa ah in la sameeyo xiriir koronto oo xasilloon oo la isku halleyn karo iyo isku xirka kulaylka marka la iibinayo suufkan PCB-ga, haddii kale nidaamku si weyn ayuu u dhaawacmi karaa.
Isku xirka korantada iyo kulaylka ugu fiican ee daboolka daboolan waxaa lagu gaari karaa iyadoo la raacayo seddex tallaabo.Marka hore, halka ay suurtagal tahay, suufka bannaanka ah waa in lagu celceliyaa lakab kasta oo PCB ah, kaas oo bixin doona isku xirka kulaylka dhumuc weyn dhammaan dhulka oo sidaas darteed kulaylka degdega ah, gaar ahaan muhiim u ah aaladaha awoodda sare leh.Dhinaca korantada, tani waxay ku siin doontaa isku xidh siman oo wanaagsan dhammaan lakabyada dhulka.Markaad dib u soo celinayso suufka daboolan ee lakabka hoose, waxaa loo isticmaali karaa sidii barta dhulka ee la gooyey iyo meel lagu dhejiyo weelasha kulaylka.
Marka xigta, u kala qaybi suufyada bannaanka ah qaybo badan oo isku mid ah.Qaabka looxa jeegaga ayaa ugu fiican waxaana lagu gaari karaa shabaqyada isdhaafka ah ama waji-xidhka alxanka.Inta lagu jiro dib-u-socodka dib-u-socodka, suurtagal maaha in la go'aamiyo sida koollada alxanka u socdo si loo dhiso xiriirka ka dhexeeya qalabka iyo PCB-ga, markaa xiriirku wuxuu jiri karaa laakiin aan si siman loo qaybin, ama ka sii daran, xiriirku waa yar yahay oo wuxuu ku yaalaa geeska.U qaybinta suufka bannaan ee qaybo yaryar waxay u oggolaanaysaa aag kasta inuu yeesho barta isku xirka, markaa hubinta isku-xirnaanta, xitaa ka dhexeeya aaladda iyo PCB-ga.
Ugu dambeyntii, waa in la hubiyaa in qayb kasta ay leedahay xiriir ka-dheer oo ku saabsan dhulka.Aagaggu inta badan waa weyn yihiin in lagu hayo fiisooyin badan.Kahor kulanka, hubi inaad ku buuxiso fiis kasta oo leh koollada alxanka ama epoxy.Tallaabadani waxay muhiim u tahay in la hubiyo in koollada alxanka ee daboolan aysan dib ugu soo noqon godadka daloolka, taas oo haddii kale yareyn doonta fursadaha xiriir habboon.
Dhibaatada isku dhafka ah ee ka dhexeeya lakabyada PCB-ga
Naqshadaynta PCB-ga, qaabaynta qaabaynta qaar ka mid ah beddelayaasha xawaaraha sare leh ayaa si lama filaan ah u yeelan doona hal lakab oo wareeg ah oo la mid ah mid kale.Xaaladaha qaarkood, lakabka xasaasiga ah ee analooga ah (awood, dhulka, ama calaamada) ayaa laga yaabaa inay si toos ah uga sarreeyaan lakabka dhijitaalka ah ee sanqadha sare leh.Inta badan naqshadeeyayaasha waxay u maleynayaan in tani aysan khusayn sababtoo ah lakabyadani waxay ku yaalaan lakabyo kala duwan.xaalku ma sidan baa?Aynu eegno imtixaan fudud.
Dooro mid ka mid ah lakabyada ku xiga oo ku dur calaamad heerkaas ah, ka dibna, ku xidh lakabyada isku-tallaabta ah ee falanqaynta spectrum.Sida aad arki karto, waxaa jira calaamado aad u badan oo ku xiran lakabka ku xiga.Xataa iyadoo la fogeynayo 40 mil, waxaa jira dareen ah in lakabyada ku xiga ay weli sameeyaan awood, si mararka qaarkood calaamaduhu ay weli isku dhejiyaan hal lakab oo kale.
Iyadoo loo malaynayo in qayb dhijitaalka ah oo qaylada sare leh ee lakabka ay leedahay calaamad 1V ah oo ka imanaysa beddelka xawaaraha sare, lakabka aan wadnuhu wuxuu arki doonaa calaamad 1mV ah oo la socota lakabka la wado marka go'doominta u dhaxaysa lakabyada ay tahay 60dB.12-bit analog-to-dijital beddele (ADC) oo leh 2Vp-p miisaan buuxa, tani waxay ka dhigan tahay 2LSB (wax yar oo muhiim ah) ee isku-xidhka.Nidaamka la bixiyay, tani ma noqon karto dhibaato, laakiin waa in la ogaadaa in marka xallinta laga kordhiyo 12 ilaa 14 bits, dareenka ayaa kor u kacaya afar jeer oo sidaas awgeed qaladku wuxuu kordhiyaa 8LSB.
Iska indha-tirka isku-xidhka diyaaradda-lakabka/lakabka is-goysyada ma sababi karto in nakhshaduhu uu fashilmo, ama daciifiyo naqshadda, laakiin waa in qofku feejignaado, sababtoo ah waxaa laga yaabaa in ay jiraan isku-xirnaansho badan oo u dhexeeya labada lakab oo ka badan inta la filayo.
Tani waa in la ogaadaa marka sanqadh isku-xidhan oo qarsoodi ah laga helo gudaha bartilmaameedka.Mararka qaarkood fiilooyin qaabeynta waxay u horseedi kartaa calaamado aan la rabin ama lakabka isku dhufashada ee lakabyo kala duwan.Maskaxda ku hay marka aad tirtirayso nidaamyada xasaasiga ah: dhibaatadu waxay ku jirtaa lakabka hoose.
Maqaalka waxaa laga soo qaatay shabakada, haddii ay jirto wax xadgudub ah, fadlan la xiriir si aad u tirtirto, mahadsanid!
Waqtiga boostada: Abriil-27-2022