Waa maxay Sababaha Xididada Qaybaha Chip?

In wax soo saarka PCBAmashiinka SMT, dildilaaca qaybaha chip waxay ku badan yihiin capacitor-ka chip multilayer (MLCC), kaas oo inta badan ay sababaan diiqada kulaylka iyo walbahaarka farsamada.

1. QAABKA MLCC capacitors waa mid aad u jilicsan.Caadiyan, MLCC waxa ay ka samaysan tahay dabaylaha dhoobada ah ee lakabka badan, sidaa awgeed waxa ay leedahay awood hoose oo ay fududahay in ay saamayn ku yeelato kulaylka iyo xoogga farsamada, gaar ahaan alxanka hirarka.

2. Inta lagu jiro habka SMT, dhererka dhidibka z-kaqaado iyo meel mashiinkawaxaa lagu go'aamiyaa dhumucda qaybaha chip-ka, ma aha dareemaha cadaadiska, gaar ahaan qaar ka mid ah mashiinnada SMT ee aan lahayn shaqada jilicsan ee z-axis, sidaas darteed dillaaca waxaa keena dulqaadka dhumucda qaybaha.

3. Dilaaca PCB-ga, gaar ahaan alxanka ka dib, waxay u badan tahay inay keento dillaaca qaybaha.

4. Qaybaha PCB qaarkood ayaa laga yaabaa inay dhaawacmaan marka la qaybsado.

Tallaabooyinka ka hortagga:

Si taxadar leh u hagaaji qalooca habka alxanka, gaar ahaan heerkulka aagga kulaylka ka hor waa inuusan aad u hooseynin;

Dhererka dhidibka z-axis waa in si taxadar leh loogu hagaajiyaa mashiinka SMT;

Qaabka goynta ee jigjiga;

Qallooca PCB, gaar ahaan alxanka ka dib, waa in si habboon loo saxo.Haddii tayada PCB ay tahay dhibaato, waa in la tixgeliyaa.