Qaar ka mid ah dhibaatooyinka caadiga ah iyo xalalka alxanka

Ku xumbaynta substrate PCB ka dib alxanka SMA

Sababta ugu weyn ee muuqaalka kore ee xajmiga ciddiyaha ka dib alxanka SMA sidoo kale waa qoyaanka ku jira substrate PCB, gaar ahaan habka looxyada multilayer.Maxaa yeelay, guddiga multilayer ka samaysan yahay multi-lakab ah resin epoxy prepreg ka dibna kulul cadaadisay, haddii muddada kaydinta ee epoxy resin semi daaweynta gabal aad u gaaban, content xabagta kuma filna, iyo ka saarista qoyaan by qalajinta pre ma aha nadiif ah. Way fududahay in la qaado uumiga biyaha kadib cadaadis kulul.Sidoo kale ay sabab u tahay semi-adag laftiisa content koollada kuma filna, adhesion dhexeeya layers kuma filna oo ka tago goobooyin.Intaa waxaa dheer, ka dib marka PCB-ga la iibsado, sababtoo ah muddada kaydinta dheer iyo deegaanka kaydinta qoyaanka ah, chip-ka hore looma dubin waqti ka hor wax soo saarka, iyo PCB-ga qoyan ayaa sidoo kale u nugul inay finan.

Xalka: PCB waxaa lagu dhejin karaa kaydinta ka dib marka la aqbalo;PCB waa in hore loo dubay (120 ± 5) ℃ 4 saacadood ka hor meelaynta.

Wareeg furan ama alxanka beenta ah ee IC pin ka dib alxanka

Sababaha:

1) Wadashaqayn liidata, gaar ahaan aaladaha fqfp, waxay horseedaa cilladaha biinanka sababtoo ah kaydin aan habboonayn.Haddii fuushahu aanu lahayn shaqada hubinta coplanarity, ma fududa in la ogaado.

2) biinanka oo liidata, kaydinta wakhtiga dheer ee IC, biinanka jaalaha ah iyo alxan la'aanta ayaa ah sababaha ugu waaweyn ee alxanka beenta ah.

3) Xabagta alxanka ayaa leh tayadoodu liidato, birta ku jirtana waa yar tahay iyo alxan liidata.Xabagta alxanka sida caadiga ah loo isticmaalo alxanka aaladaha fqfp waa in uu lahaadaa maaddo bir ah oo aan ka yarayn 90%.

4) Haddii heerkulka preheating uu aad u sarreeyo, way fududahay in la keeno oksaydhka biinanka IC oo ay ka sii xumaato alxanka.

5) Cabbirka daaqada template daabacaadda waa yar yahay, si tirada koollada alxanku kuma filna.

shuruudaha dejinta:

6) U fiirso kaydinta qalabka, ha qaadan qaybta ama fur xirmada.

7) Inta lagu jiro wax-soo-saarka, waa in la hubiyaa sida ay u kala duwanaan karaan qaybaha, gaar ahaan xilliga kaydinta IC waa in aanay noqon mid aad u dheer (hal sano gudaheed laga bilaabo taariikhda la soo saaray), iyo IC waa in aan la kulmin heerkul sare iyo huurka inta lagu jiro kaydinta.

8) Si taxadar leh u eeg cabbirka daaqada templateka, kaas oo aan ahayn mid aad u weyn ama aad u yar, oo fiiro gaar ah u yeelo si aad uhesho cabbirka suufka PCB.