Cilladaha baakadaha inta badan waxaa ka mid ah qallafsanaanta rasaasta, gunta hoose, bogaga dagaalka, jajabinta jajabka, delamination, faaruqinta, baakadaha aan sinnayn, bursiga, walxaha shisheeye iyo daawaynta aan dhamaystirnayn, iwm.
1. Qallafsanaanta rasaasta
Qallafsanaanta rasaasta sida caadiga ah waxa loola jeedaa barokaca sunta rasaasta ama qallafsanaanta ka dhalata inta lagu jiro qulqulka xuubka caagga ah, kaas oo inta badan lagu muujiyo saamiga x/L ee u dhexeeya barokaca ugu sarreeya ee rasaasta x iyo dhererka rasaasta L. Qalloocinta rasaastu waxay u horseedi kartaa gaaban koronto (gaar ahaan). baakadaha qalabka I/O cufnaanta sare).Mararka qaarkood culaysyada ka dhasha foorarsiga waxay u horseedi karaan dillaaca barta isku xidhka ama hoos u dhaca xoogga curaarta.
Waxyaalaha saameeya isku xidhka rasaasta waxaa ka mid ah naqshadaynta baakidhka, qaabka rasaasta, walxaha rasaasta iyo cabbirka, samaynta guryaha caaga ah, habka isku xidhka rasaasta, iyo habka baakaynta.Qiyaasaha rasaasta rasaasta ee saameeya leexinta rasaasta waxaa ka mid ah dhexroorka rasaasta, dhererka rasaasta, culeyska rasaasta rasaasta iyo cufnaanta rasaasta, iwm.
2. Base offset
Base offset-ka waxaa loola jeedaa qallafsanaanta iyo dhimista sidaha (saldhigga chip) ee taageera chip-ka.
Waxyaalaha saameeya isbeddelka saldhiga waxa ka mid ah qulqulka xarunta wax ka-qabashada, naqshadaynta isku-xidhka-frame-ka, iyo agabka agabka dhismaha iyo qaab-dhismeedka rasaasta.Xirmooyinka ay ka midka yihiin TSOP iyo TQFP waxay u nuglaadaan isbeddelka salka iyo beddelka biinanka sababtoo ah qaab-dhismeedkooda khafiifka ah.
3. Bog-wareedka
Warpage waa qallooca ka baxsan diyaaradda iyo qalloocinta qalabka xirmada.Warpage-ka uu keeno habka qaabaynta waxay u horseedi kartaa dhowr arrimood oo la isku halleyn karo sida delamination iyo jajabka.
Warpage waxay sidoo kale u horseedi kartaa dhibaatooyin kala duwan oo wax-soo-saar ah, sida aaladaha isku xirka kubbadda balaastiga ah (PBGA), halkaasoo war-garaacu uu u horseedi karo isku-duubnida kubbadda alxanka, taasoo keenta dhibaatooyin meeleyn inta lagu jiro dib-u-qulqulka qalabka loogu talagalay isu-ururinta guddiga wareegga daabacan.
Qaababka wargaysyada waxaa ka mid ah saddex nooc oo qaabab: mid gudaha ah, qalloocan dibadda ah iyo isku dhafan.Shirkadaha semiconductor, concave waxaa mararka qaarkood loo yaqaan "wejiga dhoola cadeynta" iyo convex sida "wejiga oohin".Sababaha ugu waaweyn ee dagaalka waxaa ka mid ah CTE-da oo is-dheelli-tirtay iyo daawaynta/cadaadis yaraanta.Midda dambe ma aysan helin dareen badan markii hore, laakiin cilmi-baaris qoto-dheer ayaa daaha ka qaaday in yaraynta kiimikada ee xarunta wax-soo-saarka ay sidoo kale door muhiim ah ka qaadato dagaalka qalabka IC, gaar ahaan xirmooyinka leh dhumucyada kala duwan ee sare iyo hoose ee jajabka.
Inta lagu jiro habka daawaynta iyo daawaynta ka dib, xarunta wax-ku-samaynta waxa ay mari doontaa dhimista kiimikaad heerkul sare, kaas oo loo yaqaan "hoos u dhigista heerkulka".Yaraynta kiimikada ee dhacda inta lagu jiro daawaynta waxaa lagu yarayn karaa iyadoo la kordhinayo heerkulka kala-guurka dhalada iyo yaraynta isbeddelka isku-dhafka fidinta kulaylka agagaarka Tg.
Warboggu waxa kale oo sababi kara arrimo ay ka mid yihiin isku-dhafka xarunta wax-samaynta, qoyaanka xarunta wax-samaynta, iyo joomatari ee xidhmada.Iyada oo la xakameynayo qalabka wax lagu dhejiyo iyo halabuurka, cabirrada habka, qaab dhismeedka xirmada iyo deegaanka hore u-koobidda, baakadaha baakadaha waa la yareeyn karaa.Xaaladaha qaarkood, warboorka waxaa lagu magdhabi karaa iyada oo la duubo dhinaca dambe ee kulanka elegtarooniga ah.Tusaale ahaan, haddii isku xirka dibadda ee looxa dhoobada weyn ama looxa multilayer ay isku dhinac yihiin, ku dhejinta dhinaca dambe waxay yarayn kartaa dagaalka.
4. jajabka jajabka
Cadaadiska ka dhasha habka baakadku wuxuu u horseedi karaa jajab.Habka baakadku wuxuu badiyaa ka sii daraa dildilaaca-yar-yar ee lagu sameeyay habsocodkii hore.Wafer ama jajab khafiifinta, shiidida dhinaca dambe, iyo isku xidhka jajabku waa dhammaan tillaabooyinka u horseedi kara biqilka dildilaaca.
Dillaac, oo si farsamaysan u fashilmay, qasab maaha inay keento cillad koronto.Haddii jabku dillaaco uu keeni doono cillad koronto oo degdeg ah aaladda sidoo kale waxay kuxirantahay jidka koritaanka dillaaca.Tusaale ahaan, haddii dildilaaca uu ka soo muuqdo dhinaca dambe ee chip-ka, waxaa laga yaabaa inuusan saameynin wax dhisme oo xasaasi ah.
Sababtoo ah maraqa silikoonku waa dhuuban oo jajaban yahay, baakadaha heerka wafer-ka ayaa aad ugu nugul dillaaca.Sidaa darteed, cabirrada habraaca sida cadaadiska isku dhejinta iyo qaabaynta cadaadiska kala-guurka ee habka qaabaynta wareejinta waa in si adag loo xakameeyaa si looga hortago dillaaca jajabka.Xirmooyinka 3D ee xiran waxay u nugul yihiin inay dillaacaan jajabka sababtoo ah habka isugeynta.Qodobbada naqshadeynta ee saameeya dillaaca jajabka ee xirmooyinka 3D waxaa ka mid ah qaab-dhismeedka jajabka, dhumucda substrate-ka, mugga qaabeynta iyo dhumucda gacanta caaryada, iwm.
Waqtiga boostada: Febraayo-15-2023