Socodka Baakadaha BGA

Substrate ama lakabka dhexe waa qayb aad u muhiim ah oo ka mid ah xirmada BGA, taas oo loo isticmaali karo xakamaynta impedance iyo isdhexgalka inductor/ resistor/ capacitor marka lagu daro fiilooyinka isku xira.Sidaa darteed, maaddada substrate-ka ayaa looga baahan yahay inay lahaato heerkul sare oo heerkul ah rS (qiyaastii 175 ~ 230 ℃), xasilloonida cabbirka sare iyo nuugista qoyaanka hooseeya, waxqabadka korantada ee wanaagsan iyo kalsoonida sare.Filimka birta ah, lakabka dahaarka iyo warbaahinta substrate waa in sidoo kale ay leeyihiin sifooyin xabagsi sare leh oo dhexdooda ah.

1. Habka baakaynta ee macdanta rasaasta ee ku xidhan PBGA

① Diyaarinta substrate PBGA

Laminate aad u khafiif ah (12 ~ 18μm dhumucdiisuna tahay) bireed naxaas ah labada dhinac ee BT resin/ muraayadda xudunta u ah, ka dibna daldaloolo iyo biraha dhex dalool ah.Habka caadiga ah ee PCB iyo 3232 ayaa loo isticmaalaa in lagu abuuro garaafyada labada dhinac ee substrate-ka, sida xariijimaha hagaha, korantada, iyo aagagga alxanka ee kor loogu qaadayo kubbadaha alxanka.Maaskarada alxanka ayaa markaa lagu daraa oo garaafyada ayaa la sameeyay si ay u soo bandhigaan electrodes-ka iyo meelaha alxanka.Si loo hagaajiyo waxtarka wax soo saarka, substrate-ku wuxuu ka kooban yahay substrates badan oo PBG ah.

② Socodka Habka Baakadaha

Wafer khafiifinta → goynta waferka → xidhitaanka jajabka → nadiifinta balaasmaha → xidhitaanka rasaasta → nadiifinta balaasmaha → xidhmo la habeeyey → xidhida kubbadaha alxanka

Isku-xidhka Chip waxay isticmaashaa xabagta epoxy-ka ka buuxsantay si ay ugu xidho chip IC substrate-ka, ka dib xidhidhiyaha siliga dahabka ah ayaa loo isticmaalaa si loo xaqiijiyo xidhiidhka ka dhexeeya chip-ka iyo substrate-ka, oo ay ku xigto dabool caag ah oo la qaabeeyey ama dheriga dhejiska dareeraha ah si loo ilaaliyo jajabka, khadadka alxanka. iyo suuf.Qalab si gaar ah loo nashqadeeyey ayaa loo isticmaalaa in lagu dhejiyo kubbadaha alxanka 62/36/2Sn/Pb/Ag ama 63/37/Sn/Pb oo leh bar dhalaalaysa 183°C iyo dhexroor 30 mil (0.75mm) suufka, iyo alxanka dib-u-qulqulaya waxaa lagu sameeyaa foornada dib-u-qulqulaya ee caadiga ah, oo leh heerkulka ugu sarreeya ee wax-qabadka oo aan ka badnayn 230 ° C.Substrate-ka ayaa markaa si dhexe lagu nadiifiyaa CFC nadiifiye aan dabiici ahayn si looga saaro walxaha alxanka iyo faybarka ee ku hadhay xirmada, oo ay ku xigto calaamadaynta, kala soocida, kormeerka ugu dambeeya, tijaabinta, iyo baakadaha kaydinta.Midka kore waa habka baakaynta ee nooca isku xidhka rasaasta ee PBGA.

2. Habka baakaynta ee FC-CBGA

① Substrate dhoobada

Substrate-ka FC-CBGA waa substrate dhoobada badan, taas oo aad u adag in la sameeyo.Sababtoo ah substrate-ku wuxuu leeyahay cufnaanta fiilooyinka sare, kala dheereynta cidhiidhiga ah, iyo qaar badan oo ka mid ah godadka, iyo sidoo kale shuruudaha coplanarity ee substrate-ka ayaa sarreeya.Nidaamkeeda ugu weyn waa: marka hore, xaashida dhoobada badan ee isku dhafan ayaa lagu shiday heerkul sare si ay u sameeyaan substrate-ka dhoobada badan ee dhoobada ah, ka dibna fiilooyinka birta badan ayaa lagu sameeyaa substrate-ka, ka dibna dhejinta ayaa la sameeyaa, iwm. In shirka CBGA , Isku dheelitir la'aanta CTE ee u dhaxaysa substrate-ka iyo chip-ka iyo guddiga PCB waa qodobka ugu weyn ee keenaya guul-darrida alaabta CBGA.Si loo hagaajiyo xaaladdan, marka lagu daro qaab dhismeedka CCGA, substrate kale oo dhoobada ah, substrate-ka dhoobada HITCE, ayaa la isticmaali karaa.

② socodka habsocodka baakaynta

Diyaarinta kuuskuus disc -> goynta disc -> chip flip-flop iyo reflow alxanka -> buuxinta hoose ee dufan kulaylka, qaybinta shaabadeynta alxanka -> daboolka -> isu-ururinta kubbadaha alxanka -> dib-u-soo-saarka alxanka -> calaamadaynta -> kala soocidda -> kormeerka ugu dambeeya -> tijaabinta -> baakadaha

3. Habka baakadaha ee isku xidhka rasaasta TBGA

① cajalad qaade TBGA

Cajaladda xambaara ee TBGA waxay caadi ahaan ka samaysan tahay walxo polyimide ah.

Soo saarista, labada dhinac ee cajaladda qaadku marka hore waa dahaarka naxaasta ah, ka dibna nikkel iyo dahab la dahaadhay, oo ay ku xigto feedh dalool iyo dalool biraynta iyo soo saarista garaafyada.Sababtoo ah sunta rasaasta ah ee ku xidhan TBGA, weelka kulaylka ku dahaaran ayaa sidoo kale ah kaabsulaad iyo adag iyo xudunta udub dhexaadka qolofta tuubada, sidaas darteed cajaladda qaaduhu waxay ku xidhan tahay weelka kulaylka iyadoo la isticmaalayo xabag xasaasi ah cadaadis ka hor intaan la daboolin.

② socodka habka koofiyadaha

Chip khafiifinta → jarjar goynta → isku xidhka jajabka → nadiifinta → isku xidhka rasaasta → nadiifinta balaasamka → dheriga dareeraha ah ee dareeraha ah → isku dhafka kubbadaha alxanka → alxanka dib u qulqulaya → calaamadaynta dusha sare → kala saarida → kormeerka ugu dambeeya → Tijaabada → Baakadaha

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., oo la aasaasay 2010, waa soo-saare xirfad leh oo ku takhasusay SMT pick and place machine, foornada dib u soo celinta, mashiinka daabacaadda stencil, line-soo-saarka SMT iyo Alaabooyinka kale ee SMT.

Waxaan aaminsanahay in dadka waaweyn iyo la-hawlgalayaasheeda ay NeoDen ka dhigaan shirkad weyn iyo in ballanqaadkeenna hal-abuurnimo, Kala duwanaanshiyaha iyo Joogteynta ay hubiso in Automation-ka SMT uu heli karo qof kasta oo xiiseeya meel kasta.

Kudar: No.18, Tianzihu Avenue, Magaalada Tianzihu, Degmada Anji, Magaalada Huzhou, Gobolka Zhejiang, Shiinaha

Taleefanka: 86-571-26266266